[实用新型]一种半导体湿敏元件

说明书

本实用新型公开了一种半导体湿敏元件，其结构包括：保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体，保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定，连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接，固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端，本实用新型导体由导线、高分子薄膜、节电板、接收源、传感片、输出屏、聚集电极、输入屏、上部电极、集电板组成，实现了掺杂浓度越高半导体的导电性就会变得越好，在半导体制程中，掺杂浓度都会依照所制造出元件的需求量身打造来使能进入传导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加，以合于使用者的需求。

技术领域

本实用新型是一种半导体湿敏元件，属于半导体湿敏元件技术领域。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

湿敏元件是一种检测空气湿度的电子元件。

但现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大，半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体湿敏元件，以解决现有技术半导体中的杂质对电阻率的影响非常大，半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产生附加的杂质能级的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体湿敏元件，其结构包括：保护套、连接口、固定端子、支撑立柱、基板、套管、加热丝、湿敏元件、电极、导体，所述保护套水平嵌套于套管外圈并且采用相配合固定，所述连接口水平安装于套管右端并且采用螺纹连接，所述固定端子共设有两个且均匀固定在支撑立柱左右两端，所述支撑立柱共设有两个且垂直嵌入基板内部上端并且与导体采用电连接，所述基板截面为矩形结构且竖直固定在固定端子底端并且焊接在一起，所述套管共设有两个且水平安装于导体左右两侧并且竖直嵌入基板内部，所述加热丝水平固定在导体顶端并且与套管焊接在一起，所述湿敏元件垂直嵌入导体内部并且与电极采用电连接，所述湿敏元件与加热丝轴心共线，所述电极水平安装于湿敏元件前后两端，所述导体竖直固定在基板顶端，所述导体由导线、高分子薄膜、节电板、接收源、传感片、输出屏、聚集电极、输入屏、上部电极、集电板组成，所述导线共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜中部并且采用过盈配合，所述高分子薄膜与节电板轴心共线，所述节电板竖直固定在接收源底端，所述接收源水平嵌入上部电极右端并且为一体化结构，所述传感片共设有两个且均匀安装于输入屏上下两端并且采用电连接，所述输出屏水平固定在输入屏右端，所述聚集电极共设有四个且垂直嵌入输入屏内部并且采用间隙配合，所述输入屏竖直固定在高分子薄膜上端，所述上部电极水平固定在集电板内部并且采用电连接，所述集电板水平紧贴于湿敏元件侧端。

进一步地，所述传感片由输入极、光电阴极、阳极、导入层、外加物块、膜片组成。

进一步地，所述输入极共设有三个且垂直安装于阳极底端并且与光电阴极采用相配合，所述光电阴极与阳极轴心共线，所述导入层共设有两个且均匀固定在阳极右端并且采用电连接，所述外加物块截面为矩形结构且

水平安装于导入层右端，所述膜片竖直紧贴于阳极下端并且与光电阴极为一体化结构，所述输入极竖直嵌入聚集电极内部并且采用电连接。

进一步地，所述聚集电极由引脚、聚焦板、测注块、接口组成。