[实用新型]一种半导体湿敏元件有效
| 申请号: | 201721512739.6 | 申请日: | 2017-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN207798732U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 陈雪红 | 申请(专利权)人: | 江雪琼 |
| 主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 湿敏元件 套管 半导体 本实用新型 掺杂 导体 固定端子 支撑立柱 连接口 电极 导电性 半导体制程 高分子薄膜 均匀固定 螺纹连接 配合固定 上部电极 水平安装 水平嵌套 传导带 传感片 集电板 加热丝 接收源 输出屏 输入屏 基板 节电 需求量 制造 | ||
1.一种半导体湿敏元件,其结构包括:保护套(1)、连接口(2)、固定端子(3)、支撑立柱(4)、基板(5)、套管(6)、加热丝(7)、湿敏元件(8)、电极(9)、导体(10),其特征在于:
所述保护套(1)水平嵌套于套管(6)外圈并且采用相配合固定,所述连接口(2)水平安装于套管(6)右端并且采用螺纹连接,所述固定端子(3)共设有两个且均匀固定在支撑立柱(4)左右两端,所述支撑立柱(4)共设有两个且垂直嵌入基板(5)内部上端并且与导体(10)采用电连接,所述基板(5)截面为矩形结构且竖直固定在固定端子(3)底端并且焊接在一起,所述套管(6)共设有两个且水平安装于导体(10)左右两侧并且竖直嵌入基板(5)内部,所述加热丝(7)水平固定在导体(10)顶端并且与套管(6)焊接在一起,所述湿敏元件(8)垂直嵌入导体(10)内部并且与电极(9)采用电连接,所述湿敏元件(8)与加热丝(7)轴心共线,所述电极(9)水平安装于湿敏元件(8)前后两端,所述导体(10)竖直固定在基板(5)顶端;
所述导体(10)由导线(101)、高分子薄膜(102)、节电板(103)、接收源(104)、传感片(105)、输出屏(106)、聚集电极(107)、输入屏(108)、上部电极(109)、集电板(110)组成;
所述导线(101)共设有两个且均匀嵌入高分子薄膜(102)中部并且采用过盈配合,所述高分子薄膜(102)与节电板(103)轴心共线,所述节电板(103)竖直固定在接收源(104)底端,所述接收源(104)水平嵌入上部电极(109)右端并且为一体化结构,所述传感片(105)共设有两个且均匀安装于输入屏(108)上下两端并且采用电连接,所述输出屏(106)水平固定在输入屏(108)右端,所述聚集电极(107)共设有四个且垂直嵌入输入屏(108)内部并且采用间隙配合,所述输入屏(108)竖直固定在高分子薄膜(102)上端,所述上部电极(109)水平固定在集电板(110)内部并且采用电连接,所述集电板(110)水平紧贴于湿敏元件(8)侧端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述传感片(105)由输入极(1051)、光电阴极(1052)、阳极(1053)、导入层(1054)、外加物块(1055)、膜片(1056)组成。
3.根据权利要求2所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述输入极(1051)共设有三个且垂直安装于阳极(1053)底端并且与光电阴极(1052)采用相配合,所述光电阴极(1052)与阳极(1053)轴心共线,所述导入层(1054)共设有两个且均匀固定在阳极(1053)右端并且采用电连接,所述外加物块(1055)截面为矩形结构且水平安装于导入层(1054)右端,所述膜片(1056)竖直紧贴于阳极(1053)下端并且与光电阴极(1052)为一体化结构,所述输入极(1051)竖直嵌入聚集电极(107)内部并且采用电连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述聚集电极(107)由引脚(1071)、聚焦板(1072)、测注块(1073)、接口(1074)组成。
5.根据权利要求4所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述引脚(1071)共设有两个且垂直嵌入聚焦板(1072)内部底端并且采用电连接,所述聚焦板(1072)截面为矩形结构且竖直固定在接口(1074)下端,所述测注块(1073)共设有多个且水平紧贴于聚焦板(1072)前端并且采用过盈配合,所述接口(1074)垂直安装于测注块(1073)顶端并且与聚焦板(1072)为一体化结构,所述引脚(1071)竖直嵌入输入屏(108)内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述湿敏元件(8)水平固定在加热丝(7)中部并且采用过盈配合。
7.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件,其特征在于:所述加热丝(7)与导体(10)为一体化结构。
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