[实用新型]高散热效率的LED封装体有效
| 申请号： | 201721511638.7 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207425920U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;孟子胤 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽分布较为紧密；每个圆锥形槽内均设置有LED芯片；所述散热基板的未开槽的一侧设置有散热筋。本实用新型的高散热效率的LED封装体的散热基板上的多个LED芯片采用内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较均布时低，散热基板的散热筋可进一步提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 圆锥形槽 散热基板 高散热效率 圆周阵列 本实用新型 散热筋 圆锥形侧面 封装方式 散热效率 同心设置 未开槽 底面 多圈 基板 均布 稀疏 | ||
【主权项】：
1.高散热效率的LED封装体，其特征在于：包括散热基板(1)，所述散热基板(1)上开有多个圆锥形槽(11)，圆锥形槽(11)具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽(11)分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽(11)分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽(11)分布较为紧密；每个圆锥形槽(11)内均设置有LED芯片(2)；所述散热基板(1)的未开槽的一侧设置有散热筋(12)。
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