[实用新型]高散热效率的LED封装体有效
| 申请号： | 201721511638.7 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207425920U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;孟子胤 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆锥形槽 散热基板 高散热效率 圆周阵列 本实用新型 散热筋 圆锥形侧面 封装方式 散热效率 同心设置 未开槽 底面 多圈 基板 均布 稀疏 | ||
1.高散热效率的LED封装体，其特征在于：包括散热基板(1)，所述散热基板(1)上开有多个圆锥形槽(11)，圆锥形槽(11)具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽(11)分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽(11)分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽(11)分布较为紧密；每个圆锥形槽(11)内均设置有LED芯片(2)；所述散热基板(1)的未开槽的一侧设置有散热筋(12)。
2.根据权利要求1所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述散热筋(12)为环状，所述散热基板(1)未开槽的一侧同心设置有多圈散热筋(12)。
3.根据权利要求1所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述圆锥形槽(11)的圆锥形侧面上设置有反光膜(3)，且圆锥形槽(11)内填充有光学胶体(6)。
4.根据权利要求1所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述圆锥形槽(11)的底部依次设置有绝缘层(4)与电极层(5)，所述LED芯片(2)焊接在所述电极层(5)上。
5.根据权利要求4所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述电极层(5)由过渡层(51)、阻挡层(52)以及焊接层(53)组成。
6.根据权利要求5所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述过渡层(51)的材质为钛，所述阻挡层(52)的材质为镍，所述焊接层(53)的材质为铜。
7.根据权利要求4所述的高散热效率的LED封装体，其特征在于：所述绝缘层(4)的材质为氧化铝。
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