[实用新型]高散热效率的LED封装体

说明书

本实用新型公开了一种高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽分布较为紧密；每个圆锥形槽内均设置有LED芯片；所述散热基板的未开槽的一侧设置有散热筋。本实用新型的高散热效率的LED封装体的散热基板上的多个LED芯片采用内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较均布时低，散热基板的散热筋可进一步提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种高散热效率的LED封装体。

背景技术

作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的特点，比如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无频闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。当前市面上包含多个LED芯片的基板上LED芯片的布局是均布，散热效果不佳，容易造成中间温度高、边缘温度低的结果。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种散热基板上包含多个LED芯片时能保证高散热效率的高散热效率的LED封装体。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽分布较为紧密；每个圆锥形槽内均设置有LED芯片；所述散热基板的未开槽的一侧设置有散热筋。

进一步地，所述散热筋为环状，所述散热基板未开槽的一侧同心设置有多圈散热筋。

进一步地，所述圆锥形槽的圆锥形侧面上设置有反光膜，且圆锥形槽内填充有光学胶体。

进一步地，所述圆锥形槽的底部依次设置有绝缘层与电极层，所述LED芯片焊接在所述电极层上。

进一步地，所述电极层由过渡层、阻挡层以及焊接层组成。

进一步地，所述过渡层的材质为钛，所述阻挡层的材质为镍，所述焊接层的材质为铜。

进一步地，所述绝缘层的材质为氧化铝。

有益效果：本实用新型的高散热效率的LED封装体的散热基板上的多个LED芯片采用内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较均布时低，散热基板的散热筋可进一步提高散热效率。

附图说明

附图1为高散热效率的LED封装体的正面图；

附图2为高散热效率的LED封装体的背面图；

附图3为高散热效率的LED封装体的局部剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1至附图3所示的高散热效率的LED封装体，包括散热基板1，所述散热基板1上开有多个圆锥形槽11，圆锥形槽11具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽11分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽11分布较为稀疏，在外的圆周阵列上圆锥形槽11分布较为紧密；每个圆锥形槽11内均设置有LED芯片2；所述散热基板1的未开槽的一侧设置有散热筋12。采用这种内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较LED均布时低，散热基板上的散热筋可进一步提高散热效率。作为优先，所述散热筋12为环状，所述散热基板1未开槽的一侧同心设置有多圈散热筋12。