[实用新型]陶瓷粉填充埋电阻多层板有效
| 申请号： | 201721508116.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207382674U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 叶江锋;徐佳佳 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 填充 电阻 多层 | ||
【主权项】：
1.陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)和第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)之间设有第一低温粘结片(11)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)之间设有第二低温粘结片(12)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第一环形凹槽(13)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的一面设有卡于所述第一环形凹槽(13)中的第一环形凸起(14)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第二环形凹槽(15)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的一面设有卡于所述第二环形凹槽(15)中的第二环形凸起(16)。
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