[实用新型]陶瓷粉填充埋电阻多层板

说明书

本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种陶瓷粉填充埋电阻多层板。

背景技术

近年来，市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部，既实现高密封组装，又使元件的连接线路缩短，减少了信号衰减和干扰，提高了可靠性，实现电子设备小型轻型化和高可靠性。

国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和发展，而国内高频段的埋阻多层板的材料主要依赖进口，其成本较高且电路板的结构性能还有待于进一步地提高，特别是层间的对位精度。

因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够降低成本且能够提高层间对位精度的陶瓷粉填充埋电阻多层板。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层和第二陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第一低温粘结片，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第二低温粘结片，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。

在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻，在在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层。

设计的陶瓷粉填充热固性树脂层，其降低了原材料的成本。

设计的低温粘结片，其进一步提高了层间的对位精度，产品的合格率非常高且产品性能更加稳定。

设计的凹槽和凸起的配合方式，其进一步提高了层间对位精度。

在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的厚度相等。

在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的结构相同，包括外陶瓷粉外层和填充至外陶瓷粉外层内的热固性树脂材料。

在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凹槽深度与第二环形凹槽的深度相等。

在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凸起凸出高度等于第二环形凸起的凸出高度。

在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凹槽为矩形槽，所述的第一环形凸起与所述的第一环形凹槽匹配。