[实用新型]陶瓷粉填充埋电阻多层板有效
| 申请号： | 201721508116.1 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207382674U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 叶江锋;徐佳佳 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 填充 电阻 多层 | ||
1.陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)和第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)之间设有第一低温粘结片(11)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)之间设有第二低温粘结片(12)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第一环形凹槽(13)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的一面设有卡于所述第一环形凹槽(13)中的第一环形凸起(14)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第二环形凹槽(15)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的一面设有卡于所述第二环形凹槽(15)中的第二环形凸起(16)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，所述的第一环形凹槽(13)深度与第二环形凹槽(15)的深度相等。
3.根据权利要求1所述的陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，所述的第一环形凸起(14)凸出高度等于第二环形凸起(16)的凸出高度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，所述的第一环形凹槽(13)为矩形槽，所述的第一环形凸起(14)与所述的第一环形凹槽(13)匹配。
5.根据权利要求1所述的陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，所述的第二环形凹槽(15)为矩形槽，所述的第二环形凸起(16)与所述的第二环形凹槽(15)匹配。
6.根据权利要求1所述的陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的结构相同，包括外陶瓷粉外层(21)和填充至外陶瓷粉外层(21)内的热固性树脂材料。
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