[实用新型]用于经模制引线框薄片的单个化组合件有效
| 申请号： | 201721496305.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207624667U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | A·J·希德劳;L·阿奎诺;J·友肃 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种集成电路封装单个化组合件。用于经模制引线框薄片(142W)的单个化组合件包含锯切卡盘台(110)，所述锯切卡盘台(110)具有其中具有多个孔(114)的平坦上表面(115)。真空源(113)与所述多个孔(114)流体连通。与所述锯切卡盘台(110)以操作方式相关联的机械夹紧组合件(180)适于与支撑于所述锯切卡盘台(110)的所述平坦上表面(115)上的翘曲经模制引线框薄片(42W、142W)的预定部分可选择性地啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘台 组合件 锯切 模制引线框 单个化 平坦上表面 啮合 集成电路封装 机械夹紧 流体连通 申请案 真空源 翘曲 关联 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于经模制引线框薄片的单个化组合件，其特征在于所述单个化组合件包括：锯切卡盘台，其具有其中具有多个孔的上表面；真空源，其与所述多个孔流体连通；及机械夹紧组合件，其与所述锯切卡盘台以操作方式相关联且适于与支撑于所述锯切卡盘台的所述上表面上的翘曲经模制引线框薄片的预定部分可选择性地啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
