[实用新型]用于经模制引线框薄片的单个化组合件

说明书

本申请案涉及一种集成电路封装单个化组合件。用于经模制引线框薄片(142W)的单个化组合件包含锯切卡盘台(110)，所述锯切卡盘台(110)具有其中具有多个孔(114)的平坦上表面(115)。真空源(113)与所述多个孔(114)流体连通。与所述锯切卡盘台(110)以操作方式相关联的机械夹紧组合件(180)适于与支撑于所述锯切卡盘台(110)的所述平坦上表面(115)上的翘曲经模制引线框薄片(42W、142W)的预定部分可选择性地啮合。

技术领域

本申请案涉及集成电路封装技术，且特定来说涉及一种集成电路封装单个化组合件。

背景技术

制造集成电路(IC)封装的过程一般以引线框薄片(其一般为铜薄片)的冲压或蚀刻开始。典型引线框薄片具有数个单独嵌板，且每一嵌板包含整体地连接的引线框的阵列。虽然引线框仍整体地连接在引线框薄片上，但集成电路裸片附接到引线框中的每一者。这些裸片接着电附接到对应引线框，如通过线接合。

在下一程序中，引线框薄片的每一嵌板部分中的引线框及相关联裸片囊封于熔化模制化合物中。模制化合物固化以成为包围整个引线框嵌板及相关联裸片的硬塑料块同时使每一引线框的若干部分通过模制化合物暴露。

所执行的下一操作为切割(“单个化”或“切削”)囊封每一引线框嵌板的模制化合物块。在单个化期间，覆盖每一嵌板的经囊封块被切成多个更小块。为完成此，将引线框薄片放置在锯切卡盘台的顶部表面上。通过锯切卡盘台顶板中的孔施加真空。当由旋转锯片沿着多个“锯切道”锯切块时真空将引线框薄片牢固地固持到锯切卡盘台顶板。锯切道为布置成矩形网格的直线。网格矩形对应于每一引线框嵌板中的个别IC封装单元。在单个化之后对个别IC封装执行各种其它电镀及引线形成步骤。

实用新型内容

一种用于经模制引线框薄片的单个化组合件包含具有其中具有多个孔的平坦上表面的锯切卡盘台。真空源与所述多个孔流体连通。与所述锯切卡盘台以操作方式相关联的机械夹紧组合件适于与支撑于所述锯切卡盘台的所述平坦上表面上的翘曲经模制引线框薄片的预定部分可选择性地啮合。

一种在具有支撑表面的锯切卡盘台上将翘曲经模制引线框薄片单个化的方法包含：将所述翘曲经模制引线框薄片放置在所述支撑表面上且通过所述支撑表面将真空力施加到所述翘曲经模制引线框薄片。所述方法还包含：将夹紧力施加到所述经模制引线框薄片直到在所述翘曲经模制引线框薄片与所述支撑表面之间产生真空密封为止。

一种将包含平坦薄片及翘曲薄片的多个经模制引线框薄片单个化的方法。所述方法包含：将经模制引线框薄片放置在锯切卡盘台的支撑表面上且通过所述支撑表面将真空力施加到所述所放置薄片。所述方法还包含：确定所述薄片是平坦还是翘曲的。所述方法进一步包含：响应于确定所述薄片是翘曲的，将夹紧力施加到所述翘曲薄片直到在所述薄片与所述支撑表面之间形成真空密封为止，且接着去除所述夹紧力并将所述薄片的经模制部分单个化。所述方法还包含：响应于确定所述薄片是平坦的，将所述薄片的所述经模制部分单个化。

附图说明

图1是锯切卡盘台的顶板的等距俯视图。

图2是具有图1中所展示的顶板的锯切卡盘台的等距视图且展示具有支撑于顶板上的经囊封引线框嵌板的引线框薄片。

图3是由图1及2的锯切卡盘台顶板支撑的经囊封引线框薄片的示意性侧视立面图且展示通过产生引线框薄片与台之间的真空密封的真空而固持于适当位置中的引线框薄片。

图4是由例如图1及2中所展示的锯切卡盘台顶板支撑的翘曲经囊封引线框薄片的示意性侧视立面图，其中未在薄片与台之间形成真空密封。

图5是图4的锯切卡盘台及翘曲经囊封引线框薄片的侧视立面详图。

图6是具有啮合图4的翘曲引线框薄片的夹紧组合件的锯切卡盘台的顶部等距视图。