[实用新型]微波组件气体保护焊接装置有效
| 申请号： | 201721478538.9 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207358372U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/14;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200080 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波组件气体保护焊接装置，用于对包括盒体、电路板、微波元件的微波组件进行焊接，包括基座模组、安装在基座模组上部的气体分布模组、活动安装在气体分布模组上部的压盖模组；气体分布模组与基座模组构成焊接时微波组件的容置空间，且气体分布模组用于将输入的保护气体分布于微波组件四周；压盖模组包括一压盖，压盖盖面上设有用于焊接操作的焊接操作孔，压盖与气体分布模组、基座模组围成半封闭空间。本实用新型提供的一种微波组件气体保护焊接装置，该装置焊接的微波组件具有焊接面不易产生空洞，焊透性好，焊接部位不易氧化，焊接一致性好，焊接质量可靠稳定等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 组件 气体 保护 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微波组件气体保护焊接装置，用于对包括盒体、电路板、微波元件的微波组件进行焊接，包括基座模组，其特征在于，所述微波组件气体保护焊接装置还包括安装在所述基座模组上部的气体分布模组、活动安装在所述气体分布模组上部的压盖模组；所述气体分布模组与所述基座模组构成焊接时所述微波组件的容置空间，且所述气体分布模组用于将充入的保护气体分布于所述微波组件四周；所述压盖模组包括一压盖，所述压盖盖面上设有用于焊接操作的焊接操作孔，所述压盖与所述气体分布模组、所述基座模组围成半封闭空间。
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