[实用新型]微波组件气体保护焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种微波组件气体保护焊接装置，用于对包括盒体、电路板、微波元件的微波组件进行焊接，包括基座模组、安装在基座模组上部的气体分布模组、活动安装在气体分布模组上部的压盖模组；气体分布模组与基座模组构成焊接时微波组件的容置空间，且气体分布模组用于将输入的保护气体分布于微波组件四周；压盖模组包括一压盖，压盖盖面上设有用于焊接操作的焊接操作孔，压盖与气体分布模组、基座模组围成半封闭空间。本实用新型提供的一种微波组件气体保护焊接装置，该装置焊接的微波组件具有焊接面不易产生空洞，焊透性好，焊接部位不易氧化，焊接一致性好，焊接质量可靠稳定等优点。

技术领域

本实用新型属于气体保护焊接装置领域，尤其涉及一种应用于航天领域的微波组件气体保护焊接装置。

背景技术

微波组件是有源相控阵雷达天线的基础，是有源相控阵雷达的核心部件，微波组件的焊接质量一致性直接影响雷达的整机指标，一部有源相控阵雷达，少者需几十数百，多则要成千上万个微波组件。微波组件的盒体、电路板、微波元器件的焊接是微波组件焊接的基础，其焊接质量直接影响了微波组件的性能。

在为产品可行性积累设计技术参数和制造工艺参数的初期研发阶段，为避免动用气相焊或回流焊等大型焊接设备，降低研制成本，目前亟需一种能保证被焊接微波组件的可靠性和质量的焊接装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种微波组件气体保护焊接装置，该装置焊接的微波组件具有焊接面不易产生空洞，焊透性好，焊接部位不易氧化，焊接一致性好，焊接质量可靠稳定等优点。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种微波组件气体保护焊接装置，用于对包括盒体、电路板、微波元件的微波组件进行焊接，包括基座模组、安装在所述基座模组上部的气体分布模组、活动安装在所述气体分布模组上部的压盖模组；所述气体分布模组与所述基座模组构成焊接时所述微波组件的容置空间，且所述气体分布模组用于将输入的保护气体分布于所述微波组件四周；所述压盖模组包括一压盖，所述压盖盖面上设有用于焊接操作的焊接操作孔，所述压盖与所述气体分布模组、所述基座模组围成半封闭空间。

根据本实用新型的一个实施例，所述基座模组包括一基板，所述基板表面设有支撑凸缘，所述支撑凸缘位于所述气体分布模组的位置中间，用于支撑所述微波组件，且将焊接所需热量传递至所述微波组件。

根据本实用新型的一个实施例，所述气体分布模组包括气体输入挡块、端盖、固连在所述气体输入挡块和所述端盖之间的两根相同规格的气体分配挡条；其中，所述气体输入挡块的第一端部设有第一气体输入接头，所述气体输入挡块内部设有气体输送通道，所述气体输入挡块内侧表面设有气体输出孔；所述气体分配挡条内部设有气体分配通孔，所述气体分配通孔的第一端部对应于所述气体输出孔，所述气体输出孔输送所述保护气体至所述气体分配通孔；所述气体分配通孔的第二端部封闭于所述端盖；所述气体分配通孔面对所述微波组件的一侧开有均匀分布的气体分配小孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述气体分配小孔为直径0.5mm的小孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述气体分布模组还包括设置于所述气体分配挡条与所述气体输入挡块之间、所述气体分配挡条与所述端盖之间的密封装置，所述密封装置用于确保所述气体分布模组各元件间无气体泄漏。

根据本实用新型的一个实施例，所述密封装置为密封橡胶垫。

根据本实用新型的一个实施例，所述压盖模组还包括设在所述焊接操作孔内的第二气体输入接头，所述第二气体输入接头用于在进行焊接操作时将所述保护气体喷射于焊接部位。

根据本实用新型的一个实施例，所述气体分配挡条设有滑槽，所述压盖安装于所述滑槽处，焊接时，沿所述滑槽滑动调节所述压盖以使得所述焊接操作孔位于方便焊接的位置。