[实用新型]微波组件气体保护焊接装置

权利要求书

1.一种微波组件气体保护焊接装置，用于对包括盒体、电路板、微波元件的微波组件进行焊接，包括基座模组，其特征在于，

所述微波组件气体保护焊接装置还包括安装在所述基座模组上部的气体分布模组、活动安装在所述气体分布模组上部的压盖模组；

所述气体分布模组与所述基座模组构成焊接时所述微波组件的容置空间，且所述气体分布模组用于将充入的保护气体分布于所述微波组件四周；

所述压盖模组包括一压盖，所述压盖盖面上设有用于焊接操作的焊接操作孔，所述压盖与所述气体分布模组、所述基座模组围成半封闭空间。

2.如权利要求1所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述基座模组包括一基板，所述基板表面设有支撑凸缘，所述支撑凸缘位于所述气体分布模组的位置中间，用于支撑所述微波组件，且将焊接所需热量传递至所述微波组件。

3.如权利要求2所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述气体分布模组包括气体输入挡块、端盖、固连在所述气体输入挡块和所述端盖之间的两根相同规格的气体分配挡条；其中，

所述气体输入挡块的第一端部设有第一气体输入接头，所述气体输入挡块内部设有气体输送通道，所述气体输入挡块内侧表面设有气体输出孔；

所述气体分配挡条内部设有气体分配通孔，所述气体分配通孔的第一端部对应于所述气体输出孔，所述气体输出孔输送所述保护气体至所述气体分配通孔；

所述气体分配通孔的第二端部封闭于所述端盖；

所述气体分配通孔面对所述微波组件的一侧开有均匀分布的气体分配小孔。

4.如权利要求3所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述气体分配小孔为直径0.5mm的小孔。

5.如权利要求3或4所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述气体分布模组还包括设置于所述气体分配挡条与所述气体输入挡块之间、所述气体分配挡条与所述端盖之间的密封装置，所述密封装置用于确保所述气体分布模组各元件间无气体泄漏。

6.如权利要求5所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述密封装置为密封橡胶垫。

7.如权利要求3所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述压盖模组还包括设在所述焊接操作孔内的第二气体输入接头，所述第二气体输入接头用于在进行焊接操作时将所述保护气体喷射于焊接部位。

8.如权利要求3或7所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述气体分配挡条设有滑槽，所述压盖安装于所述滑槽处，焊接时，沿所述滑槽滑动调节所述压盖以使得所述焊接操作孔位于方便焊接的位置。

9.如权利要求2所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述基座模组还包括与所述基板固连的物品放置台。

10.如权利要求9所述的微波组件气体保护焊接装置，其特征在于，所述物品放置台上放置有隔热硅片且所述隔热硅片具有光滑的上表面。