[实用新型]晶圆传送盒有效
| 申请号： | 201721474850.0 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207676892U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 万贺;方桂芹;黄仁德 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体具有一容纳腔，且所述盒体一侧开设有开口；第一传感器和第二传感器，固定于所述容纳腔顶部，所述第一传感器、第二传感器与容纳腔底部之间的垂直连线均能够两次经过进入容纳腔内的晶圆边缘，用于检测所述晶圆进入容纳腔时晶圆边缘上四个点的水平位置。所述晶圆传送盒可以获取进入容纳腔内的晶圆位置，用于辅助对传送晶圆的机械手进行位置参数校准，提高校准准确性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 容纳腔 盒体 第二传感器 第一传感器 晶圆传送盒 晶圆边缘 校准 晶圆 垂直连线 晶圆位置 位置参数 机械手 传送盒 种晶 开口 传送 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体具有一容纳腔，且所述盒体一侧开设有开口；第一传感器和第二传感器，固定于所述容纳腔顶部，所述第一传感器、第二传感器与容纳腔底部之间的垂直连线均能够两次经过进入容纳腔内的晶圆边缘，用于检测所述晶圆进入容纳腔时晶圆边缘上四个点的水平位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721474850.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
