[实用新型]晶圆传送盒有效

专利信息
申请号: 201721474850.0 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN207676892U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 万贺;方桂芹;黄仁德 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 容纳腔 盒体 第二传感器 第一传感器 晶圆传送盒 晶圆边缘 校准 晶圆 垂直连线 晶圆位置 位置参数 机械手 传送盒 种晶 开口 传送 检测
【权利要求书】:

1.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括:

盒体,所述盒体具有一容纳腔,且所述盒体一侧开设有开口;

第一传感器和第二传感器,固定于所述容纳腔顶部,所述第一传感器、第二传感器与容纳腔底部之间的垂直连线均能够两次经过进入容纳腔内的晶圆边缘,用于检测所述晶圆进入容纳腔时晶圆边缘上四个点的水平位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述第一传感器和第二传感器之间的距离小于所述容纳腔用于容纳的晶圆的直径。

3.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,还包括处理器,与所述第一传感器和第二传感器连接,用于获取所述第一传感器和第二传感器检测的晶圆边缘上四个点的位置信息,根据所述四个点的位置信息计算得到晶圆的实际圆心位置以及所述实际圆心位置与标准圆心位置之间的圆心偏差,所述标准圆心位置为晶圆位于容纳腔内的准确位置时的圆心位置。

4.根据权利要求3所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述第一传感器和第二传感器位于以标准圆心位置为圆心,晶圆半径为半径的圆周上。

5.根据权利要求3所述的晶圆传送盒,其特征在于,还包括设置于所述容纳腔侧壁上的第三传感器,所述第三传感器能够沿所述容纳腔侧壁在垂直于所述盒体底部的方向移动,获取进入收容腔内的晶圆的高度。

6.根据权利要求5所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述容纳腔侧壁上设置有一滑轨,所述第三传感器设置于所述滑轨上,能够沿所述滑轨移动。

7.根据权利要求5所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器为图像传感器、红外传感器或激光传感器。

8.根据权利要求5所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述处理器还连接所述第三传感器,用于获取所述第三传感器检测的晶圆的实际高度,并计算得到实际高度信息与标准高度之间的高度偏差。

9.根据权利要求8所述的晶圆传送盒,其特征在于,还包括:显示模块,与所述处理器连接,用于显示所述圆心偏差和高度偏差。

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