[实用新型]晶圆传送盒有效
申请号: | 201721474850.0 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207676892U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 万贺;方桂芹;黄仁德 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容纳腔 盒体 第二传感器 第一传感器 晶圆传送盒 晶圆边缘 校准 晶圆 垂直连线 晶圆位置 位置参数 机械手 传送盒 种晶 开口 传送 检测 | ||
一种晶圆传送盒,其特征在于,包括:盒体,所述盒体具有一容纳腔,且所述盒体一侧开设有开口;第一传感器和第二传感器,固定于所述容纳腔顶部,所述第一传感器、第二传感器与容纳腔底部之间的垂直连线均能够两次经过进入容纳腔内的晶圆边缘,用于检测所述晶圆进入容纳腔时晶圆边缘上四个点的水平位置。所述晶圆传送盒可以获取进入容纳腔内的晶圆位置,用于辅助对传送晶圆的机械手进行位置参数校准,提高校准准确性和效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆传送盒。
背景技术
晶圆传送盒(FOUP)用于保存晶圆。在整个晶片的制造过程中,晶圆必须多次的从晶圆传送盒中被取出或被置入晶圆传送盒中。通常通过机械手自动从晶圆传送盒内取放晶圆。
晶圆传送盒内具有晶圆插槽,每一片晶圆都被放置于插槽上,在输送过程中,晶圆被准确地对准晶圆插槽是非常重要的。若晶圆未被准确地对准晶圆插槽,晶片可能被刮伤甚至碎裂,而碎裂的破片将污染此批次所有其他的晶圆、晶圆传送盒本身、晶圆输送模块,晶圆输送系统本身,以及相关的半导体处理设备。
所以,需要对机械手传送晶圆进入晶圆传送盒内的位置参数进行校准,以确保机械手传送晶圆进入晶圆盒时,能够将晶圆送入准确位置。目前,正常的机械手位置校准都是采用校准用的晶圆传送盒来作业,校准用的晶圆传送盒为透明材质,或者后端被切掉一块,通过人眼来确认晶圆送入的位置,存在一定的误差性,校准的准确性和效率较低。
因此,如何降低校准的误差,提高效率是亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种晶圆传送盒,用于提高对机械手校准的准确性和效率。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种晶圆传送盒,包括:盒体,所述盒体具有一容纳腔,且所述盒体一侧开设有开口;第一传感器和第二传感器,固定于所述容纳腔顶部,所述第一传感器、第二传感器与容纳腔底部之间的垂直连线均能够两次经过进入容纳腔内的晶圆边缘,用于检测所述晶圆进入容纳腔时晶圆边缘上四个点的水平位置。
可选的,所述第一传感器和第二传感器之间的距离小于所述容纳腔用于容纳的晶圆的直径。
可选的,还包括处理器,与所述第一传感器和第二传感器连接,用于获取所述第一传感器和第二传感器检测的晶圆边缘上四个点的位置信息,根据所述四个点的位置信息计算得到晶圆的实际圆心位置以及所述实际圆心位置与标准圆心位置之间的圆心偏差,所述标准圆心位置为晶圆位于容纳腔内的准确位置时的圆心位置。
可选的,所述第一传感器和第二传感器位于以标准圆心位置为圆心,晶圆半径为半径的圆周上。
可选的,还包括设置于所述容纳腔侧壁上的第三传感器,所述第三传感器能够沿所述容纳腔侧壁在垂直于所述盒体底部的方向移动,获取进入收容腔内的晶圆的高度。
可选的,所述容纳腔侧壁上设置有一滑轨,所述第三传感器设置于所述滑轨上,能够沿所述滑轨移动。
可选的,所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器为图像传感器、红外传感器或激光传感器。
可选的,所述处理器还连接所述第三传感器,用于获取所述第三传感器检测的晶圆的实际高度,并计算得到实际高度信息与标准高度之间的高度偏差。
可选的,还包括:显示模块,与所述处理器连接,用于显示所述圆心偏差和高度偏差。
本实用新型的晶圆传送盒的容纳腔顶部具有第一传感器和第二传感器,能够在机械手送入晶圆传送盒的容纳腔时,检测晶圆边缘四个点的位置信息,从而获得晶圆的实际圆心与标准圆心之间的偏差,用于调整机械手在水平位置上的偏差;进一步的,所述晶圆传送盒还包括第三传感器,用于检测进入容纳腔内的晶圆的实际高度,与标准高度相比,可以获得高度偏差,从而用于调整机械手在垂直方向上的偏差。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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