[实用新型]一种高阶多层游戏主机线路板有效
申请号: | 201721470341.0 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207560435U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 管大琴 | 申请(专利权)人: | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体,所述装置本体由设置在该装置本体底部的底板和设置在该底板顶部的顶板构成,该种高阶多层游戏主机线路板,在线路板的一侧设有用于可供安装的结构,操作人员在安装时,利用夹持工具进行夹持安装,非常的方便,可以大大的提高安装的效率,缩短工作的时间,当线路板未安装或者拆卸下时,操作人员可以将其整齐的进行悬挂,从而便于操作人员后期对于线路板的管理和放置,在该种线路板的一侧设有通风导热的装置,在线路板工作时,可以及时的对电子元件产生的热量及时的疏导。 | ||
搜索关键词: | 线路板 游戏主机 装置本体 多层 高阶 导热 底板 底板顶部 夹持工具 拆卸 夹持 通风 疏导 整齐 悬挂 管理 | ||
【主权项】:
1.一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的底板(2)和设置在该底板(2)顶部的顶板(3)构成,且所述顶板(3)与底板(2)之间紧密贴合固定;所述底板(2)的一侧设有散热孔(15),且所述散热孔(15)贯穿设置在底板(2)中;所述顶板(3)的一侧设有挂环(5),且所述挂环(5)部分嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的一侧设有夹持槽(4),且所述夹持槽(4)嵌入设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有夹持孔(6),且所述夹持孔(6)贯穿设置在顶板(3)中,所述顶板(3)的顶部设有防滑纹(7),且所述防滑纹(7)覆盖设置在顶板(3)的外表面,所述顶板(3)的底部设有基底(8),且所述基底(8)与顶板(3)之间紧密贴合固定;所述基底(8)的顶部设有第一导电线路层(9),且所述第一导电线路层(9)覆盖设置在基底(8)的外表面,所述第一导电线路层(9)的顶部设有绝缘层(11),且所述绝缘层(11)与第一导电线路层(9)之间紧密贴合固定,所述绝缘层(11)的顶部设有第二导电线路层(12),且所述第二导电线路层(12)覆盖设置在绝缘层(11)的外表面,所述第二导电线路层(12)的内部设有通孔(13),且所述通孔(13)贯穿设置在第二导电线路层(12),所述通孔(13)的一侧设有孔填充物(10),且所述孔填充物(10)与通孔(13)之间紧密贴合固定,所述第二导电线路层(12)的顶部设有金属保护层(14),且所述金属保护层(14)覆盖设置在第二导电线路层(12)的外表面。
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