[实用新型]一种高阶多层游戏主机线路板有效
| 申请号： | 201721470341.0 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207560435U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 管大琴 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 游戏主机 装置本体 多层 高阶 导热 底板 底板顶部 夹持工具 拆卸 夹持 通风 疏导 整齐 悬挂 管理 | ||
1.一种高阶多层游戏主机线路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)由设置在该装置本体(1)底部的底板(2)和设置在该底板(2)顶部的顶板(3)构成，且所述顶板(3)与底板(2)之间紧密贴合固定；
所述底板(2)的一侧设有散热孔(15)，且所述散热孔(15)贯穿设置在底板(2)中；
所述顶板(3)的一侧设有挂环(5)，且所述挂环(5)部分嵌入设置在顶板(3)中，所述顶板(3)的一侧设有夹持槽(4)，且所述夹持槽(4)嵌入设置在顶板(3)中，所述顶板(3)的顶部设有夹持孔(6)，且所述夹持孔(6)贯穿设置在顶板(3)中，所述顶板(3)的顶部设有防滑纹(7)，且所述防滑纹(7)覆盖设置在顶板(3)的外表面，所述顶板(3)的底部设有基底(8)，且所述基底(8)与顶板(3)之间紧密贴合固定；
所述基底(8)的顶部设有第一导电线路层(9)，且所述第一导电线路层(9)覆盖设置在基底(8)的外表面，所述第一导电线路层(9)的顶部设有绝缘层(11)，且所述绝缘层(11)与第一导电线路层(9)之间紧密贴合固定，所述绝缘层(11)的顶部设有第二导电线路层(12)，且所述第二导电线路层(12)覆盖设置在绝缘层(11)的外表面，所述第二导电线路层(12)的内部设有通孔(13)，且所述通孔(13)贯穿设置在第二导电线路层(12)，所述通孔(13)的一侧设有孔填充物(10)，且所述孔填充物(10)与通孔(13)之间紧密贴合固定，所述第二导电线路层(12)的顶部设有金属保护层(14)，且所述金属保护层(14)覆盖设置在第二导电线路层(12)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种高阶多层游戏主机线路板，其特征在于：所述孔填充物(10)是由二氧化硅聚合物材料制成的。
3.根据权利要求1所述的一种高阶多层游戏主机线路板，其特征在于：所述夹持孔(6)的个数为四个。
4.根据权利要求1所述的一种高阶多层游戏主机线路板，其特征在于：所述夹持槽(4)的个数为两个。
5.根据权利要求1所述的一种高阶多层游戏主机线路板，其特征在于：所述绝缘层(11)是由橡胶材料制成的。
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