[实用新型]一种高阶多层游戏主机线路板有效
申请号: | 201721470341.0 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207560435U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 管大琴 | 申请(专利权)人: | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 游戏主机 装置本体 多层 高阶 导热 底板 底板顶部 夹持工具 拆卸 夹持 通风 疏导 整齐 悬挂 管理 | ||
本实用新型公开了一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体,所述装置本体由设置在该装置本体底部的底板和设置在该底板顶部的顶板构成,该种高阶多层游戏主机线路板,在线路板的一侧设有用于可供安装的结构,操作人员在安装时,利用夹持工具进行夹持安装,非常的方便,可以大大的提高安装的效率,缩短工作的时间,当线路板未安装或者拆卸下时,操作人员可以将其整齐的进行悬挂,从而便于操作人员后期对于线路板的管理和放置,在该种线路板的一侧设有通风导热的装置,在线路板工作时,可以及时的对电子元件产生的热量及时的疏导。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高阶多层游戏主机线路板。
背景技术
随着经济和科技的不断发展,人们对于电子产品的集成化程度要求也越来越高,特别是针对更新换代速度超快的游戏主机,而作为游戏主机的线路板,也处于飞速发展当中。
但现有的线路板却存在许多的问题,现有的线路板在安装时,操作人员操作起来非常的不方便,从而导致线路板的安装效率非常的低下,当线路板在未安装或者拆卸的情况下,放置非常的不方便,给储存带来了一定的麻烦,现有的线路板在长时间使用中,容易由于发热而损坏电子元件。
所以,如何设计一种高阶多层游戏主机线路板,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高阶多层游戏主机线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高阶多层游戏主机线路板,包括装置本体,所述装置本体由设置在该装置本体底部的底板和设置在该底板顶部的顶板构成,且所述顶板与底板之间紧密贴合固定;
所述底板的一侧设有散热孔,且所述散热孔贯穿设置在底板中;
所述顶板的一侧设有挂环,且所述挂环部分嵌入设置在顶板中,所述顶板的一侧设有夹持槽,且所述夹持槽嵌入设置在顶板中,所述顶板的顶部设有夹持孔,且所述夹持孔贯穿设置在顶板中,所述顶板的顶部设有防滑纹,且所述防滑纹覆盖设置在顶板的外表面,所述顶板的底部设有基底,且所述基底与顶板之间紧密贴合固定;
所述基底的顶部设有第一导电线路层,且所述第一导电线路层覆盖设置在基底的外表面,所述第一导电线路层的顶部设有绝缘层,且所述绝缘层与第一导电线路层之间紧密贴合固定,所述绝缘层的顶部设有第二导电线路层,且所述第二导电线路层覆盖设置在绝缘层的外表面,所述第二导电线路层的内部设有通孔,且所述通孔贯穿设置在第二导电线路层,所述通孔的一侧设有孔填充物,且所述孔填充物与通孔之间紧密贴合固定,所述第二导电线路层的顶部设有金属保护层,且所述金属保护层覆盖设置在第二导电线路层的外表面。
进一步的,所述孔填充物是由二氧化硅聚合物材料制成的。
进一步的,所述夹持孔的个数为四个。
进一步的,所述夹持槽的个数为两个。
进一步的,所述绝缘层是由橡胶材料制成的。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种高阶多层游戏主机线路板,在线路板的一侧设有用于可供安装的结构,操作人员在安装时,利用夹持工具进行夹持安装,非常的方便,可以大大的提高安装的效率,缩短工作的时间,当线路板未安装或者拆卸下时,操作人员可以将其整齐的进行悬挂,从而便于操作人员后期对于线路板的管理和放置,在该种线路板的一侧设有通风导热的装置,在线路板工作时,可以及时的对电子元件产生的热量及时的疏导,从而避免热量损坏电子元件或者影响电路的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型顶板的局部结构示意图;
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