[实用新型]一种用于热板腔室内的顶针结构有效
| 申请号： | 201721459824.0 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207752990U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 曾艳新;刘伟;任思雨;苏君海;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及FPD制程技术领域，具体公开了一种用于热板腔室内的顶针结构，所述顶针结构包括金属底座和设置在金属底座上的多个顶针，本实用新型通过设置多个顶针与玻璃接触，这样玻璃底部的温度趋向均一，且顶针均布在金属底座上，各顶针之间留有缝隙，有利于分散玻璃压力，减少pin mura的发生，也能防止玻璃背面被划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 顶针结构 金属底座 本实用新型 热板 室内 玻璃 玻璃背面 分散玻璃 温度趋向 划伤 均布 均一 制程 | ||
【主权项】：
1.一种用于热板腔室内的顶针结构，其特征在于：所述顶针结构包括金属底座（1）和设置在金属底座（1）上的多个顶针（2）；所述顶针（2）包括相互连接的上端接触部（21）和下端固定部（22）；所述上端接触部（21）设有圆孔（23），所述下端固定部（22）设有定位孔（24），所述圆孔与定位孔内穿设有定位销；所述圆孔（23）的数量为至少两个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
