[实用新型]一种用于热板腔室内的顶针结构有效
申请号: | 201721459824.0 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207752990U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 曾艳新;刘伟;任思雨;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 顶针结构 金属底座 本实用新型 热板 室内 玻璃 玻璃背面 分散玻璃 温度趋向 划伤 均布 均一 制程 | ||
本实用新型涉及FPD制程技术领域,具体公开了一种用于热板腔室内的顶针结构,所述顶针结构包括金属底座和设置在金属底座上的多个顶针,本实用新型通过设置多个顶针与玻璃接触,这样玻璃底部的温度趋向均一,且顶针均布在金属底座上,各顶针之间留有缝隙,有利于分散玻璃压力,减少pin mura的发生,也能防止玻璃背面被划伤。
技术领域
本实用新型涉及FPD制程技术领域,尤其涉及一种用于热板腔室内的顶针结构。
背景技术
在平板显示制程中,设备结构中有各种lift pin、proximity pin、support pin等。目前的pin顶部结构基本都是半球形,如附图1所示。此种pin置于热板腔室内,该pin处于一直加热的高温环境,pin温度会比较高。当从外界环境搬入玻璃置于pin上时,玻璃底部的温度比较低,与pin顶部存在温度差异,接触后单个点的压力也大,就会产生pin mura,对产品显示质量有很大影响,并且因为单个pin的存在,会有划伤玻璃底部的品质隐患。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供了一种减少pin mura的发生、有效防止玻璃背面被划伤的用于热板腔室内的顶针结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的具体方案如下:一种用于热板腔室内的顶针结构,所述顶针结构包括金属底座和设置在金属底座上的多个顶针。
优选的,所述顶针包括相互连接的上端接触部和下端固定部,上端接触部与玻璃接触,下端固定部固定在金属底座上。
优选的,所述上端接触部和下端固定部通过螺纹连接,便于拆卸。
优选的,所述上端接触部设有圆孔,所述下端固定部设有定位孔,所述圆孔与定位孔内穿设有定位销,连接上端接触部和下端固定部。
优选的,所述圆孔的数量为至少两个,即多个圆孔配合一个定位孔,圆孔的位置不同,导致顶针的高度也不同,可根据实际生产制备需求设置所需的顶针高度。
优选的,所述金属底座为圆柱形,所述顶针均布在金属底座上,有利于分散玻璃压力。
优选的,所述金属底座上表面设有凹槽,所述下端固定部固定在凹槽内,通过在金属底座上设置多个顶针,使得玻璃底部的温度趋向均一。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在金属底座上设置多个顶针与玻璃接触,使得玻璃底部的温度趋向均一;顶针均布在金属底座上,个顶针之间留有缝隙,有利于分散玻璃压力,减少pin mura的发生,也能防止玻璃背面被划伤;顶针上端接触部设有多个圆孔与下端固定部的定位孔配合,可以根据实际生产制备需求选择不同的圆孔,调节所需的顶针高度,使用灵活性强。
附图说明
图1为背景技术中pin结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图;
图3为本实用新型实施例一的顶针示意图;
图4为本实用新型实施例二的顶针示意图;
其中,1为金属底座;2为顶针;21为上端接触部;22为下端固定部;23为圆孔;24为定位孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。
实施例一:如图2所示,一种用于热板腔室内的顶针结构,所述顶针结构包括金属底座和设置在金属底座上的多个顶针,顶针包括相互连接的上端接触部和下端固定部,其中,上端接触部与玻璃接触,下端固定部固定在金属底座上,本实施例的上端接触部和下端固定部通过螺纹连接在一起,便于拆卸,金属底座为圆柱形,多个顶针均布在金属底座上,有利于分散玻璃压力,有效防止玻璃背面被划伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造