[实用新型]一种用于热板腔室内的顶针结构有效
| 申请号： | 201721459824.0 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207752990U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 曾艳新;刘伟;任思雨;苏君海;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶针 顶针结构 金属底座 本实用新型 热板 室内 玻璃 玻璃背面 分散玻璃 温度趋向 划伤 均布 均一 制程 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于热板腔室内的顶针结构，其特征在于：所述顶针结构包括金属底座（1）和设置在金属底座（1）上的多个顶针（2）；所述顶针（2）包括相互连接的上端接触部（21）和下端固定部（22）；所述上端接触部（21）设有圆孔（23），所述下端固定部（22）设有定位孔（24），所述圆孔与定位孔内穿设有定位销；所述圆孔（23）的数量为至少两个。
2.根据权利要求1所述的用于热板腔室内的顶针结构，其特征在于：所述上端接触部（21）和下端固定部（22）通过螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的用于热板腔室内的顶针结构，其特征在于：所述金属底座（1）为圆柱形，所述顶针（2）均布在金属底座（1）上。
4.根据权利要求1所述的用于热板腔室内的顶针结构，其特征在于：所述金属底座（1）上表面设有凹槽，所述下端固定部（22）固定在凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利（惠州）智能显示有限公司，未经信利（惠州）智能显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721459824.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大存量硅片上片机构
- 下一篇：集成散热结构的硅基扇出型封装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
