[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201721459812.8 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207531080U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 詹竣凯;邱冠勋;蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王楠楠 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外部封装结构以及设置于外部封装结构内的麦克风芯片，麦克风芯片对应外部封装结构的进声孔设置；麦克风芯片中的第一背极板设置在振膜靠近进声孔一侧，第二背极板设置在振膜远离进声孔一侧；在第一背极板上开设有第一通气孔；在第二背极板上开设有第二通气孔；第一通气孔的截面尺寸小于第二通气孔的截面尺寸。因为第一背极板上的第一通气孔孔径小于第二通气孔的尺寸，并且第一通气孔的尺寸小于影响振膜振动特性的灰尘颗粒直径，所以日常生产中的灰尘颗粒无法进入到第一间隙内，如此可以取消设置在第一背极板前侧的网孔层，也就避免了网孔层对频响特性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 背极板 通气孔 麦克风芯片 封装结构 进声孔 灰尘颗粒 网孔层 振膜 外部 本实用新型 通气孔孔径 频响特性 日常生产 振膜振动 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构(11)和设置在所述外部封装结构(11)内的麦克风芯片(12)；在所述外部封装结构(11)上设置有进声孔(111)；所述麦克风芯片(12)对应所述进声孔(111)设置；所述麦克风芯片(12)包括振膜(121)、第一背极板(122)和第二背极板(123)；所述第一背极板(122)设置在所述振膜(121)靠近所述进声孔(111)一侧，所述第二背极板(123)设置在所述振膜(121)远离所述进声孔(111)一侧；在所述第一背极板(122)与所述振膜(121)之间设置有第一间隙(124)，在所述第二背极板(123)与所述振膜(121)之间设置有第二间隙(125)；在所述第一背极板(122)上开设有第一通气孔(126)；在所述第二背极板(123)上开设有第二通气孔(127)；其特征在于：所述第一通气孔(126)的截面尺寸小于所述第二通气孔(127)的截面尺寸。
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