[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外部封装结构以及设置于外部封装结构内的麦克风芯片，麦克风芯片对应外部封装结构的进声孔设置；麦克风芯片中的第一背极板设置在振膜靠近进声孔一侧，第二背极板设置在振膜远离进声孔一侧；在第一背极板上开设有第一通气孔；在第二背极板上开设有第二通气孔；第一通气孔的截面尺寸小于第二通气孔的截面尺寸。因为第一背极板上的第一通气孔孔径小于第二通气孔的尺寸，并且第一通气孔的尺寸小于影响振膜振动特性的灰尘颗粒直径，所以日常生产中的灰尘颗粒无法进入到第一间隙内，如此可以取消设置在第一背极板前侧的网孔层，也就避免了网孔层对频响特性的影响。

技术领域

本实用新型涉及电声学技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

为了减小大颗粒灰尘进入到MEMS麦克风第一间隙的可能性，设置第一背极板的MEMS麦克风会同时设置阻隔大颗粒灰尘进入到振膜和第一背极板之间间隙的结构。例如，在一现有技术中，在第一背极板的前侧设置网孔层，网孔层开设孔径较小的防尘孔。

但是，为了形成网孔层，网孔层和第一背极板之间需要相应的支撑层，使得MEMS生产工艺需要增加相应的沉积和蚀刻工序，提高了生产成本。另外，从结构分析来看，网孔层和第一背极板之间的孔隙实际也是麦克风前室的一部分(也就是前室的体积增大)；但是前室的体积增大会影响到振膜的频响特性，使麦克风较难调校到较佳的响应状态。

实用新型内容

本实用新型提供的MEMS麦克风取消了专门用于防止特定颗粒灰尘的网孔层，继而避免设置网孔层影响振膜的频响特性的问题，并减小了MEMS麦克风的制造成本。

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外部封装结构和设置在所述外部封装结构内的麦克风芯片；

在所述外部封装结构上设置有进声孔；所述麦克风芯片对应所述进声孔设置；

所述麦克风芯片包括振膜、第一背极板和第二背极板；

所述第一背极板设置在所述振膜靠近所述进声孔一侧，所述第二背极板设置在所述振膜远离所述进声孔一侧；

在所述第一背极板与所述振膜之间设置有第一间隙，在所述第二背极板与所述振膜之间设置有第二间隙；

在所述第一背极板上开设有第一通气孔；在所述第二背极板上开设有第二通气孔；

所述第一通气孔的截面尺寸小于所述第二通气孔的截面尺寸。

可选的，所述第一通气孔的外接圆半径小于2.50um。

可选的，所述第一通气孔为圆形孔；

所述第一通气孔的半径在1.50um-2.50um之间。

可选的，所述第一背极板与所述振膜相对的面积等于所述第二背极板与所述振膜相对的面积；

所述第一通气孔在所述第一背极板上的面积比等于所述第二通气孔在所述第二背极板上的面积比。

可选的，所述第二通气孔的半径在3.00-4.00um之间。

可选的，所述第一通气孔的数量大于所述第二通气孔的数量。

可选的，所述外部封装结构包括基板和外壳；

所述基板与所述外壳围成收容腔体，所述麦克风芯片设置在所述基板上。

可选的，所述进声孔设置在所述基板上；

所述第一背极板设置在所述振膜靠近所述基板一侧。

可选的，所述进声孔设置在所述外壳上；

所述第一背极板设置在所述振膜远离所述基板一侧。