[实用新型]一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件有效
| 申请号： | 201721452467.5 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207398137U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 江一汉 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。通过在引线框架上设置凹槽能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动，将焊接材料放置在凹槽中进行焊接能够避免焊接后焊接材料坍塌，同时该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，采用该芯片封装结构的电子器件体积小，便于电子产品的空间布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 使用 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于,包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。
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