[实用新型]一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件

权利要求书

1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于,包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上的所述凹槽的数量与所述芯片上所述铜柱的数量相对应，所述凹槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述铜柱呈圆柱形结构，所述凹槽为圆柱状凹槽，所述凹槽的直径比所述铜柱的直径大25μm-50μm。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述铜柱至少具有第一限位柱、第二限位柱以及第三限位柱，所述第一限位柱、所述第二限位柱以及所述第三限位柱具有朝向同一侧的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面，在组装状态下所述第一限位柱、所述第二限位柱的第一侧面与所述凹槽抵接，所述第三限位柱的第二侧面与所述凹槽抵接。

5.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述铜柱呈圆柱形，所述凹槽为正方形，所述铜柱所在圆周为所述凹槽所在正方形的内切圆。

6.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架靠近所述芯片的一侧。

7.根据权利要求5所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架远离所述芯片的一侧。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述铜柱的长度。

9.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，还包括封装胶体，所述封装胶体位于所述芯片的周部并填充于所述芯片与所述引线框架之间。

10.一种电子器件，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的倒装芯片封装结构。