[实用新型]一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件

说明书

本实用新型公开一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。通过在引线框架上设置凹槽能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动，将焊接材料放置在凹槽中进行焊接能够避免焊接后焊接材料坍塌，同时该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，采用该芯片封装结构的电子器件体积小，便于电子产品的空间布局。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件。

背景技术

随着半导体的技术发展和应用需求，倒装芯片封装以其优越的性能越来越受市场欢迎，由于倒装芯片是通过锡膏(焊接材料)把芯片上铜柱和引线框架焊接而成，在焊接过程中会发生芯片旋转，焊锡坍塌等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够避免焊接后焊接材料坍塌。

本实用新型实施例的再一个目的在于：提供一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件，采用该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，减小电子器件的体积。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述引线框架上的所述凹槽的数量与所述芯片上所述铜柱的数量相对应，所述凹槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱呈圆柱形结构，所述凹槽为圆柱状凹槽，所述凹槽的直径比所述铜柱的直径大25μm-50μm。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱至少具有第一限位柱、第二限位柱以及第三限位柱，所述第一限位柱、所述第二限位柱以及所述第三限位柱具有朝向同一侧的第一侧面，以及与所述第一侧面相对的第二侧面，在组装状态下所述第一限位柱、所述第二限位柱的第一侧面与所述凹槽抵接，所述第三限位柱的第二侧面与所述凹槽抵接。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述铜柱呈圆柱形，所述凹槽为正方形，所述铜柱所在圆周为所述凹槽所在正方形的内切圆。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架靠近所述芯片的一侧。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的截面呈台阶状结构，包括相互连接的定位槽以及焊接槽，所述定位槽的外形尺寸与所述铜柱的外形尺寸相对应，所述焊接槽的外形尺寸大于所述铜柱的外形尺寸，所述定位槽位于所述引线框架远离所述芯片的一侧。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，所述凹槽的深度小于所述铜柱的长度。

作为所述的倒装芯片封装结构的一种优选技术方案，还包括封装胶体，所述封装胶体位于所述芯片的周部并填充于所述芯片与所述引线框架之间。