[实用新型]半导体基片治具组件有效
| 申请号： | 201721442984.4 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207947260U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 季俊彦 | 申请（专利权）人： | 季俊彦 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 罗伟添;秦维 |
| 地址： | 中国香港新界深井青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体基片治具组件，包括至少两个支撑座、配合座；该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体。由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，使得配合座的使用更为灵活，可从其中一支撑座上拆卸下来，并与另一支撑座固定连接，从而使得该至少两个支撑座可共用配合座，而无需配合座与支撑座一一对应配置，可减少配合座的配置数量，以可节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 配合座 支撑座 半导体基片 可拆卸的 支撑框架 治具 装载 本实用新型 拆卸 配置 座体 灵活 | ||
【主权项】：
1.半导体基片治具组件，其特征在于：包括至少两个支撑座、配合座；该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体；所述装载座体用于装载半导体基片的表面为装载面，所述配合座与所述支撑座连接时所述装载面远离所述支撑座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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