[实用新型]半导体基片治具组件

权利要求书

1.半导体基片治具组件，其特征在于：包括至少两个支撑座、配合座；该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体；所述装载座体用于装载半导体基片的表面为装载面，所述配合座与所述支撑座连接时所述装载面远离所述支撑座。

2.如权利要求1所述的半导体基片治具组件，其特征在于：所述支撑座上设置有与配合座相匹配并供配合座嵌装的凹槽。

3.如权利要求1所述的半导体基片治具组件，其特征在于：该半导体基片治具组件还包括用于将所述配合座与支撑座固定连接的螺栓；所述支撑框架上设置有用于供螺栓穿插的穿孔，所述支撑座上设置有用于与螺栓螺纹连接的螺纹孔。

4.如权利要求3所述的半导体基片治具组件，其特征在于：该半导体基片治具组件包括多个螺栓，所述支撑框架上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于供对应螺栓穿插的多个穿孔，所述支撑座上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于与对应螺栓螺纹连接的多个螺纹孔。

5.如权利要求1所述的半导体基片治具组件，其特征在于：所述支撑框架上设置有第一配合部，所述支撑座上设置有用于与第一配合部插装配合的第二配合部。

6.如权利要求5所述的半导体基片治具组件，其特征在于：所述第一配合部为插装孔，第二配合部为插装柱。

7.如权利要求1所述的半导体基片治具组件，其特征在于：装载座体上设置有用于供半导体基片放置的放置槽。

8.如权利要求7所述的半导体基片治具组件，其特征在于：该放置槽的底壁上设置有进出气孔。

9.如权利要求8所述的半导体基片治具组件，其特征在于：该装载座体上设置有多个所述放置槽，各放置槽的底壁上均设置有进出气孔，所述支撑座上设置有用于与各进出气孔连通的连通腔。

10.如权利要求1所述的半导体基片治具组件，其特征在于：支撑框架上设置有与装载座体相匹配的安装孔，所述装载座体位于该安装孔内，且该装载座体的外侧壁与安装孔的内侧壁粘接。