[实用新型]半导体基片治具组件有效

专利信息
申请号: 201721442984.4 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN207947260U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 季俊彦 申请(专利权)人: 季俊彦
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 罗伟添;秦维
地址: 中国香港新界深井青山*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 配合座 支撑座 半导体基片 可拆卸的 支撑框架 治具 装载 本实用新型 拆卸 配置 座体 灵活
【说明书】:

实用新型公开了半导体基片治具组件,包括至少两个支撑座、配合座;该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接,并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体。由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接,使得配合座的使用更为灵活,可从其中一支撑座上拆卸下来,并与另一支撑座固定连接,从而使得该至少两个支撑座可共用配合座,而无需配合座与支撑座一一对应配置,可减少配合座的配置数量,以可节省成本。

技术领域

本实用新型涉及切割机治具领域,具体涉及一种半导体基片治具组件。

背景技术

半导体基片治具常运用于切割机上,并包括支撑座、粘接在支撑座上并用于装载半导体基片的配合座。支撑座用于安装在切割机上,而不同机型的切割机常与不同的支撑座配合,但由于配合座粘接在支撑座上,因而,在采用至少两个支撑座的情况下,配合座也需采用不少于两个,以与支撑座一一对应配置,从而造成成本较高,远不能满足工业需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种半导体基片治具组件,由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接,使得该至少两个支撑座可共用配合座,从而可减少配合座的配置数量,以可节省成本。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

半导体基片治具组件,包括至少两个支撑座、配合座;该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接,并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体;所述装载座体用于装载半导体基片的表面为装载面,所述配合座与所述支撑座连接时所述装载面远离所述支撑座。

进一步地,所述支撑座上设置有与配合座相匹配并供配合座嵌装的凹槽。

进一步地,该半导体基片治具组件还包括用于将所述配合座与支撑座固定连接的螺栓;所述支撑框架上设置有用于供螺栓穿插的穿孔,所述支撑座上设置有用于与螺栓螺纹连接的螺纹孔。

进一步地,该半导体基片治具组件包括多个螺栓,所述支撑框架上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于供对应螺栓穿插的多个穿孔,所述支撑座上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于与对应螺栓螺纹连接的多个螺纹孔。

进一步地,所述支撑框架上设置有第一配合部,所述支撑座上设置有用于与第一配合部插装配合的第二配合部。

进一步地,所述第一配合部为插装孔,第二配合部为插装柱。

进一步地,装载座体上设置有用于供半导体基片放置的放置槽。

进一步地,该放置槽的底壁上设置有进出气孔。

进一步地,该装载座体上设置有多个所述放置槽,各放置槽的底壁上均设置有进出气孔,所述支撑座上设置有用于与各进出气孔连通的连通腔。

进一步地,支撑框架上设置有与装载座体相匹配的安装孔,所述装载座体位于该安装孔内,且该装载座体的外侧壁与安装孔的内侧壁粘接。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接,使得配合座的使用更为灵活,可从其中一支撑座上拆卸下来,并与另一支撑座固定连接,从而使得该至少两个支撑座可共用配合座,而无需配合座与支撑座一一对应配置,可减少配合座的配置数量,以可节省成本。

附图说明

图1为本实用新型的配合座的结构示意图;

图2为本实用新型的支撑座的结构示意图;

图3为配合座与其中一支撑座的连接状态示意图;

图4为配合座与另一支撑座的连接状态示意图。

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