[实用新型]一种高频微波多层PCB基板有效
| 申请号： | 201721420005.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207638967U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 朱华珍;刘兆;王福兴;耿涛 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高频微波多层PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种PCB基板；本实用新型为了解决由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度的问题；包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边；本实用新型的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度。 | ||
| 搜索关键词： | 双面覆铜板 微波 管带 本实用新型 高频微波 上层板 下层板 多层 芯片 结构限制 铜箔线路 依次布置 常规的 两层 微带 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。
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