[实用新型]一种高频微波多层PCB基板有效
| 申请号： | 201721420005.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207638967U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 朱华珍;刘兆;王福兴;耿涛 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面覆铜板 微波 管带 本实用新型 高频微波 上层板 下层板 多层 芯片 结构限制 铜箔线路 依次布置 常规的 两层 微带 | ||
1.一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。
2.根据权利要求1所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：上层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带部分的嵌入第二容纳腔内。
3.根据权利要求2所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：第一微波微管带与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。
4.根据权利要求1所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：所述第一微波微管带和第二微波微管带的结构相同，第一微波微管带包括第一微管和第二微管，第一微管弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管穿过第一微管并与第一微管连通。
5.根据权利要求1所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：所述双面覆铜板的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层构成L形板边。
6.根据权利要求5所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:20-1:40。
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