[实用新型]一种高频微波多层PCB基板

说明书

一种高频微波多层PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种PCB基板；本实用新型为了解决由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度的问题；包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边；本实用新型的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度。

技术领域

一种PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种高频微波多层PCB基板。

背景技术

微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波（30-300GHz）及亚毫米波（150GHz-3000GHz），由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。然而，由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种高频微波多层PCB基板，结构简单，实现集成电路芯片的高速稳定运行。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。

上层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带部分的嵌入第二容纳腔内，可以相应增大微管带的管径，传输速率得到大幅提升。

第一微波微管带与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。

所述第一微波微管带和第二微波微管带的结构相同，第一微波微管带包括第一微管和第二微管，第一微管弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管穿过第一微管并与第一微管连通，将微管带与波导结构结合，不仅减少本身信号之间的干扰，减少失真，也可以大幅度提高信号的传输速率。

所述双面覆铜板的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层，构成L形板边。

所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:20-1:40，减小内部信号的反射，提高传输速度。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果，本实用新型的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度，减少损耗，带外抑制能力强，L形的金属边可以有效防止内部电流信号收到外界干扰。

附图说明

图1是本实用新型的纵截面剖视图；

图2是本实用第一微波微管带和双面覆铜板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细描述。

本实施例的一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板1、双面覆铜板2和下层板3，上层板1和双面覆铜板2之间设有第一微波微管带4，下层板3和双面覆铜板2之间设有第二微波微管带5，双面覆铜板2两面分布有铜箔线路，双面覆铜板2的边缘设有L形板边8。