[实用新型]集成电路封装件及封装基板

摘要

本实用新型是关于集成电路封装件及封装基板。根据本实用新型一实施例的封装基板包括由非导电粘接剂固定的上层封装结构以及下层封装结构。该上层封装结构具有用于内嵌待封装集成电路元件的腔体，该下层封装结构上的内埋焊垫暴露于该腔体内。根据本实用新型的集成电路封装件及封装基板，通过在上层封装结构中设置收纳待封装集成电路元件的腔体，及使用非导电粘接剂来固定上层封装结构与下层封装结构，可以简便的工艺提供具有良好的电磁环境和机械结构的封装基板及集成电路封装件。在焊垫内埋的情况下，还可进一步降低封装件的厚度。

主权项

1.一种封装基板，其特征在于所述封装基板包括：上层封装结构，其中所述上层封装结构包括：第一非导电材料层；第一线路层，位于所述第一非导电材料层的上表面上；第二线路层，位于所述第一非导电材料层的下表面；第二非导电材料层，位于所述第二线路层的下表面上；第三线路层，位于所述第二非导电材料层的下表面上；以及腔体，贯穿所述上层封装结构的上表面至所述腔体的下表面；以及下层封装结构，所述上层封装结构与所述下层封装结构之间由非导电粘接剂固定，其中所述下层封装结构包括：第三非导电材料层，其上设有连接孔以将所述第三线路层的引脚暴露于所述连接孔；第四线路层，位于所述第三非导电材料层的顶侧；所述第三非导电材料层的上表面与所述第四线路层的上表面粘接于所述第三线路层的下表面；且所述第四线路层上设有用于与待封装集成电路元件电性连接的焊垫，所述焊垫的上表面暴露于所述腔体内；以及第五线路层，位于所述第三非导电材料层的底侧，且与所述第三线路层的引脚在所述连接孔内电性连接。