[实用新型]集成电路封装件及封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于所述封装基板包括：

上层封装结构，其中所述上层封装结构包括：

第一非导电材料层；

第一线路层，位于所述第一非导电材料层的上表面上；

第二线路层，位于所述第一非导电材料层的下表面；

第二非导电材料层，位于所述第二线路层的下表面上；

第三线路层，位于所述第二非导电材料层的下表面上；以及

腔体，贯穿所述上层封装结构的上表面至所述腔体的下表面；以及

下层封装结构，所述上层封装结构与所述下层封装结构之间由非导电粘接剂固定，其中所述下层封装结构包括：

第三非导电材料层，其上设有连接孔以将所述第三线路层的引脚暴露于所述连接孔；

第四线路层，位于所述第三非导电材料层的顶侧；所述第三非导电材料层的上表面与所述第四线路层的上表面粘接于所述第三线路层的下表面；且所述第四线路层上设有用于与待封装集成电路元件电性连接的焊垫，所述焊垫的上表面暴露于所述腔体内；以及

第五线路层，位于所述第三非导电材料层的底侧，且与所述第三线路层的引脚在所述连接孔内电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述第一线路层与所述第二线路层之间的导通结构覆盖所述腔体的内壁。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述腔体的纵截面呈自上而下宽度逐渐收窄的梯形。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述第二线路层与所述第三线路层之间的导通结构是盲孔、填满的通孔、导通柱或是筛孔导通结构。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述第四线路层具有接地结构。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于所述第四线路层内埋于所述第三非导电材料层。

7.一种集成电路封装件，其特征在于所述集成电路封装件包括：

如权利要求1-6中任一项所述的封装基板；以及

集成电路元件，内嵌于所述封装基板。