[实用新型]一种集成电路LED芯片支架的夹取装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其结构包括晶振、控制电源、联网芯片、温度传感器、吸尘器、调节开关、电线、接口、保护壳、铜线圈、夹取装置、主板，温度传感器安装于吸尘器左侧，调节开关与电线电连接，接口嵌入安装于保护壳，铜线圈与主板间隙配合，夹取装置贴合于主板顶部，夹取装置包括识别芯片、感应条、散热孔、输入端、控制芯片、导体、电容器、容量芯片、电路板，识别芯片贴合于电路板顶部，感应条安装于散热孔左侧，容量芯片贴合于电路板顶部，本实用新型一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，在结构装置上设有夹取装置，能更好的控制设备按照设定的程序夹取所需要的，并且在工作结束后自动停止夹取，实用性较高。

主权项

一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：其结构包括晶振(1)、控制电源(2)、联网芯片(3)、温度传感器(4)、吸尘器(5)、调节开关(6)、电线(7)、接口(8)、保护壳(9)、铜线圈(10)、夹取装置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)顶部，所述控制电源(2)贴合于主板(12)上表面，所述主板(12)顶部设有联网芯片(3)，所述温度传感器(4)安装于吸尘器(5)左侧，所述调节开关(6)与电线(7)电连接，所述接口(8)嵌入安装于保护壳(9)，所述铜线圈(10)与主板(12)间隙配合，所述夹取装置(11)贴合于主板(12)顶部，所述夹取装置(11)包括识别芯片(1101)、感应条(1102)、散热孔(1103)、输入端(1104)、控制芯片(1105)、导体(1106)、电容器(1107)、容量芯片(1108)、电路板(1109)，所述识别芯片(1101)贴合于电路板(1109)顶部，所述感应条(1102)安装于散热孔(1103)左侧，所述输入端(1104)焊接于电路板(1109)上表面，所述电路板(1109)上设有控制芯片(1105)，所述导体(1106)安装于电容器(1107)右侧，所述容量芯片(1108)贴合于电路板(1109)顶部。