[实用新型]一种集成电路LED芯片支架的夹取装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，属于夹取装置领域。

背景技术

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

现有技术公开了申请号为：201520250445.5具体涉及一种LED芯片支架的夹取装置，包括固定板，设置在固定板一侧的动力机构，在动力机构驱动下实现夹取或松开LED芯片支架的夹料机构；夹料机构包括设置在固定板远离动力机构一侧的若干料钩，以及设置在料钩围成的区域内的支撑板，但是该现有技术无法自动的控制识别所需要的，无法准确的夹取，不能设定数据让它自动夹取，在工作结束后无法自动关闭，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，以解决现有无法自动的控制识别所需要的，不能设定数据让它自动运行，无法在工作结束后自动关闭，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其结构包括晶振、控制电源、联网芯片、温度传感器、吸尘器、调节开关、电线、接口、保护壳、铜线圈、夹取装置、主板，所述晶振焊接于主板顶部，所述控制电源贴合于主板上表面，所述主板顶部设有联网芯片，所述温度传感器安装于吸尘器左侧，所述调节开关与电线电连接，所述接口嵌入安装于保护壳，所述铜线圈与主板间隙配合，所述夹取装置贴合于主板顶部，所述夹取装置包括识别芯片、感应条、散热孔、输入端、控制芯片、导体、电容器、容量芯片、电路板，所述识别芯片贴合于电路板顶部，所述感应条安装于散热孔左侧，所述输入端焊接于电路板上表面，所述电路板上设有控制芯片，，所述导体安装于电容器右侧，所述容量芯片贴合于电路板顶部。

进一步地，所述调节开关安装于夹取装置右侧。

进一步地，所述保护壳安装于铜线圈右侧。

进一步地，所述电线与电路板电连接。

进一步地，所述电路板贴合于主板顶部。

进一步地，所述铜线圈采用铜线导电性好，导热性好。

进一步地，所述散热孔采用PVC材质价格便宜且硬度较高。

有益效果

本实用新型一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，在结构装置上设有夹取装置，能更好的控制设备按照设定的程序夹取所需要的，并且在工作结束后自动停止夹取，实用性较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路LED芯片支架的夹取装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种夹取装置的结构示意图。

图中：晶振-1、控制电源-2、联网芯片-3、温度传感器-4、吸尘器-5、调节开关-6、电线-7、接口-8、保护壳-9、铜线圈-10、夹取装置-11、主板-12、识别芯片-1101、感应条-1102、散热孔-1103、输入端-1104、控制芯片-1105、导体-1106、电容器-1107、容量芯片-1108、电路板-1109。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。