[实用新型]一种集成电路LED芯片支架的夹取装置有效
| 申请号： | 201721348314.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207303134U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 许亚阳 | 申请（专利权）人： | 许亚阳 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 led 芯片 支架 装置 | ||
1.一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：其结构包括晶振(1)、控制电源(2)、联网芯片(3)、温度传感器(4)、吸尘器(5)、调节开关(6)、电线(7)、接口(8)、保护壳(9)、铜线圈(10)、夹取装置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)顶部，所述控制电源(2)贴合于主板(12)上表面，所述主板(12)顶部设有联网芯片(3)，所述温度传感器(4)安装于吸尘器(5)左侧，所述调节开关(6)与电线(7)电连接，所述接口(8)嵌入安装于保护壳(9)，所述铜线圈(10)与主板(12)间隙配合，所述夹取装置(11)贴合于主板(12)顶部，所述夹取装置(11)包括识别芯片(1101)、感应条(1102)、散热孔(1103)、输入端(1104)、控制芯片(1105)、导体(1106)、电容器(1107)、容量芯片(1108)、电路板(1109)，所述识别芯片(1101)贴合于电路板(1109)顶部，所述感应条(1102)安装于散热孔(1103)左侧，所述输入端(1104)焊接于电路板(1109)上表面，所述电路板(1109)上设有控制芯片(1105)，所述导体(1106)安装于电容器(1107)右侧，所述容量芯片(1108)贴合于电路板(1109)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：所述调节开关(6)安装于夹取装置(11)右侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：所述保护壳(9)安装于铜线圈(10)右侧。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：所述电线(7)与电路板(1109)电连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：所述电路板(1109)贴合于主板(12)顶部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许亚阳，未经许亚阳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721348314.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池片预放置槽
- 下一篇：光源组件
