[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，光电耦合器与集成电路板电连接，铜片底部与集成电路板上表面相贴合，电阻底部与集成电路板顶部相焊接，继电器安装于集成电路板并且电连接，本实用新型一种集成电路芯片聚合装置，将铜片插在固定槽，次芯片和主芯片可以采集数据和计算数据，继电器起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块降低电压，散热片起到散热保护作用，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件，安全性较高，实用性较高。

主权项

一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：其结构包括集成电路板(1)、光电耦合器(2)、铜片(3)、电阻(4)、继电器(5)、次芯片(6)、电容器(7)、主芯片(8)、铜线(9)、聚合装置(10)，所述光电耦合器(2)与集成电路板(1)电连接，所述铜片(3)底部与集成电路板(1)上表面相贴合，所述电阻(4)底部与集成电路板(1)顶部相焊接，所述继电器(5)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述次芯片(6)底部与集成电路板(1)上表面相连接，所述主芯片(8)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述聚合装置(10)通过铜线(9)与集成电路板(1)连接，所述聚合装置(10)包括聚合装置电路板(1001)、稳压桥块(1002)、插槽(1003)、固定电阻(1004)、芯片(1005)、固定电容器(1006)、散热片(1007)，所述稳压桥块(1002)与聚合装置电路板(1001)电连接，所述插槽(1003)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相焊接，所述固定电阻(1004)安装于聚合装置电路板(1001)并且电连接，所述芯片(1005)通过引脚与聚合装置电路板(1001)连接，所述固定电容器(1006)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相焊接，所述散热片(1007)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相贴合。