[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种集成电路芯片聚合装置，属于集成电路的芯片领域。

背景技术

特定的集成电路(例如运算放大器或参考电压发生器)在它们的一些参数没有被精确调整的情况下能够在其操作期间发生温度漂移，即使计算这些电路的参数以避免这种漂移。

现有技术公开了申请号为：201520565307.6的一种集成电路芯片聚合装置其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分，沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间，但是该现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片聚合装置，以解决现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，所述光电耦合器与集成电路板电连接，所述铜片底部与集成电路板上表面相贴合，所述电阻底部与集成电路板顶部相焊接，所述继电器安装于集成电路板并且电连接，所述次芯片底部与集成电路板上表面相连接，所述主芯片安装于集成电路板并且电连接，所述聚合装置通过铜线与集成电路板连接，所述聚合装置包括聚合装置电路板、稳压桥块、插槽、固定电阻、芯片、固定电容器、散热片，所述稳压桥块与聚合装置电路板电连接，所述插槽底部与聚合装置电路板上表面相焊接，所述固定电阻安装于聚合装置电路板并且电连接，所述芯片通过引脚与聚合装置电路板连接，所述固定电容器底部与聚合装置电路板上表面相焊接，所述散热片底部与聚合装置电路板上表面相贴合。

进一步地，所述电容器底部与集成电路板顶部相焊接。

进一步地，所述主芯片底部设有引脚。

进一步地，所述插槽通过铜线与集成电路板连接。

进一步地，所述电阻为圆柱体结构。

进一步地，所述铜线采用铜材质，电阻较小。

进一步地，所述集成电路板采用覆铜板，导电性较高。

有益效果

本实用新型一种集成电路芯片聚合装置，将铜片插在固定槽，次芯片和主芯片可以采集数据和计算数据，继电器起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块降低电压，散热片起到散热保护作用，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件，安全性较高，实用性较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路芯片聚合装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种聚合装置的结构示意图。

图中：集成电路板-1、光电耦合器-2、铜片-3、电阻-4、继电器-5、次芯片-6、电容器-7、主芯片-8、铜线-9、聚合装置-10、聚合装置电路板-1001、稳压桥块-1002、插槽-1003、固定电阻-1004、芯片-1005、固定电容器-1006、散热片-1007。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。