[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：其结构包括集成电路板(1)、光电耦合器(2)、铜片(3)、电阻(4)、继电器(5)、次芯片(6)、电容器(7)、主芯片(8)、铜线(9)、聚合装置(10)，所述光电耦合器(2)与集成电路板(1)电连接，所述铜片(3)底部与集成电路板(1)上表面相贴合，所述电阻(4)底部与集成电路板(1)顶部相焊接，所述继电器(5)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述次芯片(6)底部与集成电路板(1)上表面相连接，所述主芯片(8)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述聚合装置(10)通过铜线(9)与集成电路板(1)连接，所述聚合装置(10)包括聚合装置电路板(1001)、稳压桥块(1002)、插槽(1003)、固定电阻(1004)、芯片(1005)、固定电容器(1006)、散热片(1007)，所述稳压桥块(1002)与聚合装置电路板(1001)电连接，所述插槽(1003)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相焊接，所述固定电阻(1004)安装于聚合装置电路板(1001)并且电连接，所述芯片(1005)通过引脚与聚合装置电路板(1001)连接，所述固定电容器(1006)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相焊接，所述散热片(1007)底部与聚合装置电路板(1001)上表面相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：所述电容器(7)底部与集成电路板(1)顶部相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：所述主芯片(8)底部设有引脚。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：所述插槽(1003)通过铜线(9)与集成电路板(1)连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：所述电阻(4)为圆柱体结构。