[实用新型]一种半导体芯片制造设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，包括固定箱，所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机，并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有套管，并且套管的表面固定连接有转轴，所述转轴的表面套设有螺纹杆，所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部，所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄，所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块，本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造设备，解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题，避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。

主权项

1.一种半导体芯片制造设备，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2)，并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3)，所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4)，并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5)，所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6)，所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部，所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23)，所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7)，并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8)，所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9)，并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10)，所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11)，并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13)，所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14)，并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15)，所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16)，并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接，所述金属圆盘(15)的两侧均固定连接有支撑架(17)，并且支撑架(17)的底部固定连接有压紧装置(18)。