[实用新型]一种半导体芯片制造设备有效
申请号: | 201721271455.2 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207624665U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体芯片 固定箱 转轴 半导体芯片制造 本实用新型 表面螺纹 螺纹杆 套管 丝杆 电机 表面固定 短路 光阻液 输出轴 箱内壁 移动块 外部 延伸 转柄 芯片 生产 贯穿 加工 制造 保证 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备,包括固定箱,所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部,所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,本实用新型涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造设备,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题,避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路,提高了半导体芯片的性能,保证了半导体芯片的生产精度。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片制造设备。
背景技术
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风,但由于大型计算机的出现,需要高性能内存的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
在实际生活中,现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上,导致使用半导体芯片时容易造成短路,降低了半导体芯片的性能,不能够保证半导体芯片的精度。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体芯片制造设备,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体芯片制造设备,包括固定箱,所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部,所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,并且移动块的底部固定连接有喷头,所述喷头的左侧连通有进液管,并且喷头的右侧连通有高压进气管,所述固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器,并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有转动装置,所述转动装置的中部贯穿有驱动轴,并且驱动轴的顶端固定连接有金属圆盘,所述金属圆盘的顶部设置有半导体芯片,并且金属圆盘底部的两侧均通过支撑柱与固定箱内壁的底部转动连接,所述金属圆盘的两侧均固定连接有支撑架,并且支撑架的底部固定连接有压紧装置。
优选的,所述转动装置包括转动轮,所述转动轮的中部与第二电机的输出轴固定连接,所述转动轮的中部固定连接有转杆,所述转杆远离转动轮的一端固定连接有转头,并且转头的表面通过斜槽转动连接有转盘,所述转盘的中部与驱动轴固定连接。
优选的,所述压紧装置包括固定板,并且固定板的顶部与支撑架的底部固定连接,所述固定板的底部固定连接有伸缩杆,并且伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧,所述伸缩杆的底端固定连接有压板。
优选的,所述固定箱内壁的顶部固定连接有滑槽,并且移动块的顶部通过滑块与滑槽滑动连接。
优选的,所述固定箱内壁的一侧开设有移动槽,并且套管的表面通过滑块与移动槽滑动连接。
优选的,所述固定箱的底部固定连接有底板,并且底板底部的两侧均固定连接有底脚。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体芯片制造设备。具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造