[实用新型]一种芯片压模设备有效
申请号: | 201721271452.9 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN207624664U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 胡韬 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片压模设备,包括外框,所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有底框,所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置,所述外框的顶部固定连接有升降装置,所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套,所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接,所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆,本实用新型涉及压模设备技术领域。该芯片压模设备,达到了便于压模的目的,无须人工手工压模,便于人们的使用,提高了工作效率,可以在一定压力范围内进行压模,压力过大时会保护芯片,避免造成不必要的损失,提高装置的稳定性能,进一步对芯片进行保护。 | ||
搜索关键词: | 压模设备 芯片 底框 本实用新型 缓冲装置 滑动套 外框 压模 保护芯片 工作效率 横杆表面 滑动连接 卡锁装置 连杆表面 升降装置 手工压模 提高装置 外框内壁 稳定性能 弹簧杆 内壁 | ||
【主权项】:
1.一种芯片压模设备,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)内壁的底部固定连接有缓冲装置(2),所述缓冲装置(2)的顶部固定连接有底框(3),所述底框(3)内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置(4),所述外框(1)的顶部固定连接有升降装置(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造