[实用新型]一种芯片压模设备有效

专利信息
申请号: 201721271452.9 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN207624664U 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 胡韬 申请(专利权)人: 上海图双精密装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 201799 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种芯片压模设备,包括外框,所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有底框,所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置,所述外框的顶部固定连接有升降装置,所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套,所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接,所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆,本实用新型涉及压模设备技术领域。该芯片压模设备,达到了便于压模的目的,无须人工手工压模,便于人们的使用,提高了工作效率,可以在一定压力范围内进行压模,压力过大时会保护芯片,避免造成不必要的损失,提高装置的稳定性能,进一步对芯片进行保护。
搜索关键词: 压模设备 芯片 底框 本实用新型 缓冲装置 滑动套 外框 压模 保护芯片 工作效率 横杆表面 滑动连接 卡锁装置 连杆表面 升降装置 手工压模 提高装置 外框内壁 稳定性能 弹簧杆 内壁
【主权项】:
1.一种芯片压模设备,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)内壁的底部固定连接有缓冲装置(2),所述缓冲装置(2)的顶部固定连接有底框(3),所述底框(3)内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置(4),所述外框(1)的顶部固定连接有升降装置(7)。
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