[实用新型]一种芯片压模设备有效
申请号: | 201721271452.9 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN207624664U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 胡韬 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压模设备 芯片 底框 本实用新型 缓冲装置 滑动套 外框 压模 保护芯片 工作效率 横杆表面 滑动连接 卡锁装置 连杆表面 升降装置 手工压模 提高装置 外框内壁 稳定性能 弹簧杆 内壁 | ||
本实用新型公开了一种芯片压模设备,包括外框,所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有底框,所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置,所述外框的顶部固定连接有升降装置,所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套,所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接,所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆,本实用新型涉及压模设备技术领域。该芯片压模设备,达到了便于压模的目的,无须人工手工压模,便于人们的使用,提高了工作效率,可以在一定压力范围内进行压模,压力过大时会保护芯片,避免造成不必要的损失,提高装置的稳定性能,进一步对芯片进行保护。
技术领域
本实用新型涉及压模设备技术领域,具体为一种芯片压模设备。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思,实际上,这两个词有联系,也有区别,集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装,而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片在生产中往往需要用到压模设备,现有的压模设备主要依靠手工压模,费时费力,并且现有的机器压模设备,容易造成施加压力过大损坏芯片,造成不必要的浪费。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片压模设备,解决了现有的压模设备主要依靠手工压模,费时费力,并且现有的机器压模设备,容易造成施加压力过大损坏芯片,造成不必要浪费的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片压模设备,包括外框,所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部固定连接有底框,所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置,所述外框的顶部固定连接有升降装置。
优选的,所述缓冲装置包括横杆,所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套,所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接,所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆,并且两个滑动套相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,所述滑动套的底部固定通过第二连杆与外框内壁的底部固定连接,所述滑动套底部的一侧固定连接有横板,所述横板的底部与外框内壁的底部之间固定连接有第二弹簧。
优选的,所述卡锁装置包括卡头,所述卡头的一侧固定连接有基座,所述基座的两侧均通过斜杆转动连接有滑头,所述滑头的背面滑动连接有卡框,所述滑头的一侧与卡框内壁的一侧之间固定连接有第三弹簧,并且两个卡框的底部和底部分别与底框内壁的底部和顶部固定连接。
优选的,所述升降装置包括顶框,所述顶框的底部与外框的顶部固定连接,所述顶框内壁的底部固定连接有电机,所述电机输出轴的一端固定连接有第一皮带轮,所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮,所述第二皮带轮的背面固定连接有齿轮,所述齿轮的一侧啮合有齿杆,所述齿杆的底端依次贯穿顶框和外框且延伸至外框的内部,所述齿杆位于外框内部的一端固定连接有顶板。
优选的,所述底框的顶部固定连接有模框,并且外框内壁的两侧均开设有与卡头相适配的卡套。
优选的,所述外框的表面通过合页铰接有箱门,并且外框底部的两侧均固定连接有支撑座。
有益效果
本实用新型提供了一种芯片压模设备。具备以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海图双精密装备有限公司,未经上海图双精密装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721271452.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于晶片检测的电气检测设备
- 下一篇:一种半导体芯片制造设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造