[实用新型]一种芯片压模设备有效

专利信息
申请号: 201721271452.9 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN207624664U 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 胡韬 申请(专利权)人: 上海图双精密装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 201799 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 压模设备 芯片 底框 本实用新型 缓冲装置 滑动套 外框 压模 保护芯片 工作效率 横杆表面 滑动连接 卡锁装置 连杆表面 升降装置 手工压模 提高装置 外框内壁 稳定性能 弹簧杆 内壁
【权利要求书】:

1.一种芯片压模设备,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)内壁的底部固定连接有缓冲装置(2),所述缓冲装置(2)的顶部固定连接有底框(3),所述底框(3)内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置(4),所述外框(1)的顶部固定连接有升降装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备,其特征在于:所述缓冲装置(2)包括横杆(21),所述横杆(21)表面的两侧均滑动连接有滑动套(24),所述滑动套(24)的顶部通过第一连杆(22)与底框(3)的底部固定连接,所述第一连杆(22)表面的顶部与底框(3)的底部之间固定连接有弹簧杆(28),并且两个滑动套(24)相对的一侧之间固定连接有第一弹簧(25),所述滑动套(24)的底部固定通过第二连杆(23)与外框(1)内壁的底部固定连接,所述滑动套(24)底部的一侧固定连接有横板(26),所述横板(26)的底部与外框(1)内壁的底部之间固定连接有第二弹簧(27)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备,其特征在于:所述卡锁装置(4)包括卡头(46),所述卡头(46)的一侧固定连接有基座(45),所述基座(45)的两侧均通过斜杆(44)转动连接有滑头(43),所述滑头(43)的背面滑动连接有卡框(41),所述滑头(43)的一侧与卡框(41)内壁的一侧之间固定连接有第三弹簧(42),并且两个卡框(41)的底部和底部分别与底框(3)内壁的底部和顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备,其特征在于:所述升降装置(7)包括顶框(71),所述顶框(71)的底部与外框(1)的顶部固定连接,所述顶框(71)内壁的底部固定连接有电机(72),所述电机(72)输出轴的一端固定连接有第一皮带轮(73),所述第一皮带轮(73)的表面通过皮带(74)传动连接有第二皮带轮(75),所述第二皮带轮(75)的背面固定连接有齿轮(76),所述齿轮(76)的一侧啮合有齿杆(77),所述齿杆(77)的底端依次贯穿顶框(71)和外框(1)且延伸至外框(1)的内部,所述齿杆(77)位于外框(1)内部的一端固定连接有顶板(8)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备,其特征在于:所述底框(3)的顶部固定连接有模框(6),并且外框(1)内壁的两侧均开设有与卡头(46)相适配的卡套(5)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备,其特征在于:所述外框(1)的表面通过合页铰接有箱门(9),并且外框(1)底部的两侧均固定连接有支撑座。

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