[实用新型]金属陶瓷复合电路板结构有效
申请号: | 201721270446.1 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN207638973U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 李宜臻 | 申请(专利权)人: | 李宜臻 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;张应 |
地址: | 中国台湾南投*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种金属陶瓷复合电路板结构,包含有一金属基层以及设置于该金属基层两侧的陶瓷绝缘层,在该金属基层上具有多个贯孔,并在该贯孔的内侧设置有一绝缘层包覆该贯孔内周侧的壁面。经由上述的结构,所述的复合电路板结构不仅可以提供适当的刚性支撑,在散热效果、可形变性上均优异于现行一般的电路板结构,而可以广泛的应用于各式电子产品。 | ||
搜索关键词: | 复合电路板 金属基层 贯孔 金属陶瓷 绝缘层 本实用新型 电路板结构 陶瓷绝缘层 刚性支撑 散热效果 形变 包覆 壁面 内周 电子产品 应用 | ||
【主权项】:
1.一种金属陶瓷复合电路板结构,其特征在于:包含有一金属基层以及设置于该金属基层两侧的陶瓷绝缘层,在该金属基层上具有多个贯孔,并在该贯孔的内侧设置有一绝缘层包覆该贯孔内周侧的壁面。
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