[实用新型]金属陶瓷复合电路板结构有效
| 申请号： | 201721270446.1 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207638973U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李宜臻 | 申请（专利权）人： | 李宜臻 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;张应 |
| 地址： | 中国台湾南投*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合电路板 金属基层 贯孔 金属陶瓷 绝缘层 本实用新型 电路板结构 陶瓷绝缘层 刚性支撑 散热效果 形变 包覆 壁面 内周 电子产品 应用 | ||
1.一种金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：包含有一金属基层以及设置于该金属基层两侧的陶瓷绝缘层，在该金属基层上具有多个贯孔，并在该贯孔的内侧设置有一绝缘层包覆该贯孔内周侧的壁面。
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该绝缘层为陶瓷绝缘层、或经阳极氧化处理而形成的氧化铝薄膜。
3.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该金属基层的材料选自铝、铝合金以及铜中的一种。
4.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该陶瓷绝缘层的表面具有金属线路层。
5.根据权利要求4所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该贯孔内的绝缘层上形成有金属层或直接填入导接单元以导通上下两侧该陶瓷绝缘层表面上的金属线路层。
6.根据权利要求4所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该金属线路层的材料选自铜、钛、钛钨合金、铜镍合金、钯、金、银、金锡合金、锡、以及铝中的一种。
7.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该陶瓷绝缘层的材料选自氧化铝、氮化硅、以及氮化铝中的一种。
8.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该金属基层为铝基层，该陶瓷绝缘层为设置于该铝基层两侧的氧化铝层。
9.根据权利要求8所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该氧化铝层及该绝缘层以阳极氧化处理形成于该铝基层的表面。
10.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合电路板结构，其特征在于：该陶瓷绝缘层的厚度为20μm-50μm。
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