[实用新型]金属陶瓷复合电路板结构

说明书

本实用新型提供一种金属陶瓷复合电路板结构，包含有一金属基层以及设置于该金属基层两侧的陶瓷绝缘层，在该金属基层上具有多个贯孔，并在该贯孔的内侧设置有一绝缘层包覆该贯孔内周侧的壁面。经由上述的结构，所述的复合电路板结构不仅可以提供适当的刚性支撑，在散热效果、可形变性上均优异于现行一般的电路板结构，而可以广泛的应用于各式电子产品。

技术领域

本实用新型涉及一种金属陶瓷复合电路板结构，特别是指一种同时具有刚性、高散热性、及具形变性的金属陶瓷复合电路板结构。

背景技术

目前常见的电路基板可以分为以下几种：印刷电路板(Printed Circuit Board)、软性电路板(Flexible Printed Circuit)、以及陶瓷基板(Ceramic Substrate)。

一般市场上较常见的是印刷电路板。传统的印刷电路板，采用印刷蚀刻阻剂的方法，做出电路的线路及图面，随着电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。印刷电路板的优点在于其制造容易、材料成本低；但却有欠缺可挠性、难以薄型化的缺失。

另外较为常见的电路基板是软性电路板。软性电路板主要使用于手机、笔记本计算机、PDA、数字相机、液晶显示屏等很多产品。相较于一般的印刷电路板，软性电路板的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲；缺点在于软性电路板的散热效果较差，无法有效散去高功率组件产生的热。

为了解决高功率组件的散热问题，多数的电子装置利用陶瓷基板作为组件的基底，利用高散热效率的陶瓷基板协助组件散热，以避免高功率组件产生的高温影响电子装置或组件本身的工作效率。然而，陶瓷基板的缺点在于基板本身虽然散热效果好，但基板本身不具备可挠性，难以配合部分电子装置的特殊规格需求，因而欠缺通用性。

是以，目前在市面上常见的电路基板均有特别的缺失，为适应现今电子产品规格上的需求，有必要提供一种高通用性的电路基板，可以应付各种使用状态。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种电路基板，同时兼具刚性、形变性、及高散热效率的特性。

为达成上述目的，本实用新型提供一种金属陶瓷复合电路板结构，包含有一金属基层以及设置于该金属基层两侧的陶瓷绝缘层，在该金属基层上具有多个贯孔，并在该贯孔的内侧设置有一绝缘层包覆该贯孔内周侧的壁面。

进一步地，该绝缘层为陶瓷绝缘层、或经阳极氧化处理而形成的氧化铝薄膜。

进一步地，该金属基层的材料选自由铝、铝合金以及铜所组成的群组的至少其中一种。

进一步地，该陶瓷绝缘层的表面具有金属线路层。

进一步地，该贯孔内的绝缘层上形成有金属层或直接填入导接单元以导通上下两侧该陶瓷绝缘层表面上的金属线路层。

进一步地，该金属线路层的材料选自由铜、钛、钛钨合金、铜镍合金、钯、金、银、金锡合金、锡、以及铝所组成的群组的至少其中一种。

进一步地，该陶瓷绝缘层的材料选自由氧化铝、氮化硅、以及氮化铝所组成的群组的至少其中一种。

进一步地，该金属基层为铝基层，该陶瓷绝缘层为设置于该铝基层两侧的氧化铝层。

进一步地，该氧化铝层及该绝缘层以阳极氧化处理形成于该铝基层的表面。

进一步地，该陶瓷绝缘层的厚度为20μm-50μm。

是以，本实用新型比熟知技术具有以下的优势功效：

1.本实用新型比起熟知的电路基板具有高刚性、可形变性、及高散热效率等效果。

2.本实用新型可通用于各种电子装置及使用环境，具有较佳的通用性。