[实用新型]电子部件封装有效
| 申请号： | 201721222094.2 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207868194U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 田南江;吕慧敏;P·塞拉亚;周志雄 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及电子部件封装。本实用新型的一个目的是提供电子部件封装。本实用新型要解决的技术问题之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。至少一些实施方案涉及电子部件封装，所述电子部件封装包括第一切割引线；与所述第一切割引线电隔离的第二切割引线；电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线的第一连接杆；以及电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线的第二连接杆。本实用新型的有益效果之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件封装 切割 电镀 连接杆 本实用新型 电耦 电隔离 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件封装，包括：第一切割引线；第二切割引线，所述第二切割引线与所述第一切割引线电隔离；第一连接杆，所述第一连接杆电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线；和第二连接杆，所述第二连接杆电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线。
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